OKS 1103

Kategoria: PASTY MONTAŻOWE

ZASTOSOWANIE

Chroni delikatne elementy elektroniczne przed przegrzaniem
Wysoka przewodność cieplna, 20-krotnie lepsza niż w przypadku powietrza
Izolująca elektrycznie
Nie wysycha, nie twardnieje ani nie przenika międzywarstwowo
Do termicznego sprzęgania elementów elektronicznych, takich jak czujniki, sondy, diody, tranzystory itp

DANE TECHNICZNE

Temperatura robocza: -40°C ➝ +180°C
Przewodność cieplna: ok. 0,7 W/mK
Odporność na przebicia (20°C): ok. 19 kV/mm
Pojemność cieplna (21°C): ok. 1,03 J/cm3K

OPAKOWANIE

Tubka 40 ml
Puszka 500 g
Hobok 5 kg